Название технологии: Агрегативный комплекс электронных микропроцессорных приборов и систем (АК ЭМПС).

Описание: Многоплатные устройства, позволяющие формировать системы переменной архитектуры, например: в компьютерной технике, и - системы промышленной автоматики, в том числе, работающие в жестких условиях эксплуатации: перепады температур, вибрации, удары, агрессивная среда и т.д.
Рельефные платы позволяют строить агрегатированные комплексы особо надежных электронных приборов для общепромышленного применения. Надежность РПП существенно превышает надежность обычных многослойных печатных плат, дешевле их и экологически чище.


Предложение: подбор инвестора, предоставление лицензии.

Разработчик (владелец): Московская Государственная Академия Приборостроения и Информатики


Адрес: г. Москва, ул. Стромынка, д. 20

Тел.: (495) 268-01-01